E -post: 
Tel:+86-13486478562
Språk Produktkonsultasjon
E -postadressen din blir ikke publisert. Nødvendige felt er merket *
Magnetron sputtering er en populær vakuumbeleggsteknikk som brukes til å lage funksjonelle og dekorative filmer for et bredt spekter av applikasjoner. Teknikken er mye brukt i elektronikkindustrien, for eksempel i produksjon av elektroniske komponenter som mikroprosessorer, minnebrikker, mikrokontrollere og transistorer.
Sputteringsprosessen involverer bombardement av et målmateriale ved høyspent DC eller pulserende DC, RF eller vekselstrøm. Prosessen krever også et veldig vakuumkammer og pumper for å holde miljøet så rent som mulig.
Før sputteringsprosessen kan begynne, må kammeret fylles med en passende gass for prosessen. Denne gassen er generelt argon, men andre gasser som oksygen kan også brukes. Riktig type gass avhenger av at de spesifikke materialene blir avsatt og hvilke egenskaper som kreves for at belegget skal utføre den tiltenkte funksjonen.
Avhengig av prosessen du leter etter, vil kraftsystemet variere, men alle har samme kjerneprinsipp: høyspenning DC eller pulserende likestrømsstrøm strømmer gjennom katoden der sputterpistolen og målmaterialet sitter. Denne kraften må rampe opp fra en lavere spenning før den utløser deponeringsprosessen fullt ut.
Selve katoden er montert over underlaget og kan være runde eller rektangulære i form for å passe til søknadskravene dine. Den runde konfigurasjonen er best for enkeltunderlagssystemer, mens den rektangulære katoden er ideell for in-linjesystemer.
Når sputteringsprosessen er fullført, er det på tide å laste underlaget inn i hoveddisposisjonskammeret og forberede det for avsetning. Dette gjøres vanligvis ved å feste det til en underlagsholder som holder underlaget og sikrer det i kammeret. Holderen kan også ha et alternativ for å laste inn underlaget inn og ut uten at det går ut over vakuumnivået.
I mange sputteringssystemer for magnetron lastes underlaget inn i deponeringskammeret gjennom en port, slik at det kan bevege seg inn og ut av lastlåsekammeret uten at det går ut over vakuummiljøet. Dette forhindrer skader på underlaget eller materialene, og gir mulighet for en rask endring av avsetningsmateriale.
Når underlaget er lastet, er det plassert inne i hovedavsetningskammeret der en sputterpistol med ønsket beleggmateriale og en sputterpistol for gassen som skal pumpes inn i kammeret vil være plassert. Når gassen er på plass, skaper et sterkt magnetfelt bak målmaterialet forholdene for at sputtering skal oppstå.
Under sputteringsprosessen kastes høye energi ladede ioner fra målmaterialet på underlaget. Disse ionene har en høy ionetetthet, noe som gjør dem relativt stabile i den sputtende atmosfæren og gir opphav til høye deponeringshastigheter. Ionemorfologien til materialet som er spyttet på overflaten vil avhenge av flere faktorer, inkludert ionpolarisasjonsvinkelen og overflatebindingsenergien til ionene.
Den sputtende ionetettheten og sputteringshastigheten til metallatomene vil også bli påvirket av trykket som plasmaet opprettes, dvs. mtorr-trykket, som kan variere fra 10-3 til noen 10-2. Sputringshastigheten for materialer som isolatorer og ledende materialer vil bli redusert på grunn av de lavere ioniseringspotensialene til disse materialene.
Magnetron sputtering beleggsmaskin
Den sputtende ionetettheten og sputteringshastigheten til metallatomene vil også bli påvirket av trykket som plasmaet opprettes, dvs. mtorr-trykket, som kan variere fra 10-3 til noen 10-2. Sputringshastigheten for materialer som isolatorer og ledende materialer vil bli redusert på grunn av de lavere ioniseringspotensialene til disse materialene.
Magnetron sputtering beleggsmaskin
Multi-ARC-ion og sputtende belegg kan avsettes i et bredt spekter av farger. Rang av farger kan forbedres ytterligere ved å introdusere reaktive gasser i kammeret under deponeringsprosessen. De mye brukte reaktive gassene for dekorative belegg er nitrogen, oksygen, argon eller acetylen. De dekorative beleggene produseres i et visst fargeområde, avhengig av metall-til-gass-forholdet i belegget og strukturen til belegget. Begge disse faktorene kan endres ved å endre deponeringsparametrene.
Før avsetning rengjør delene slik at overflaten er fri for støv eller kjemiske urenheter. Når beleggprosessen har startet, overvåkes og kontrolleres alle relevante prosessparametere kontinuerlig av et automatisk datamaskinkontrollsystem.
• Substratmateriale: glass, metall (karbonstål, rustfritt stål, messing), keramikk, plast, smykker.
• Strukturtype: Vertikal struktur, #304 rustfritt stål.
• Beleggsfilm: Multifunksjonell metallfilm, komposittfilm, gjennomsiktig ledende film, refleksjonsøkende film, elektromagnetisk skjermfilm, dekorativ film.
• Filmfarge: Multi farger, pistol svart, titan gylden farge, rose gylden farge, rustfritt stålfarge, lilla farge, mørk svart, mørkeblå og andre flere farger.
• Filmtype: TIN, CRN, ZRN, TICN, TICRN, TINC, TIALN og DLC.
• Forbruksvarer i produksjon: titan, krom, zirkonium, jern, legeringsmål; planmål, sylindrisk mål, tvillingmål, motsatt mål.
Tel: +86-13486478562
FAX: +86-574-62496601
E -post: 
Address: Nr. 79 West Jinniu Road, Yuyao, Ningbo City, Zhejiang Provice, Kina