Magnetron sputtende vakuumbeleggmaskin

Magnetron sputtende vakuumbeleggmaskin

Et magnetron sputtende vakuumbeleggingssystem bruker høye energiioner for å avsette et tynt lag med materiale på et underlag. Prosessen er rask og billig, og produserer et belegg med høy renhet. Høyenergiioner frigjøres fra et kildemateriale og kolliderer med en inert gass, for eksempel argon. Disse ionene produserer et plasma og atomer i kildematerialet blir kastet ut.

Magnetron sputtering vakuumbeleggmaskin brukes ofte i smykkeproduksjon. Dens roterende og stasjonære design kan enkelt justeres for å oppfylle et bredt utvalg av beleggskrav. Denne maskinen er egnet for å belegge ethvert metall eller ikke-metallisk underlag. Det kan også brukes til å belegge plast, keramikk og krystallglass. Dens avanserte funksjoner inkluderer god enhetlighet og raske deponeringshastigheter.

Et magnetron sputtende vakuumbeleggingssystem er et kraftig og allsidig verktøy for produksjon med høyt volum. Avhengig av behov og anvendelse, kan denne teknikken lage tynne filmer med et bredt spekter av ønskede egenskaper. Ulike kraftsystemer, materialer og gasser kan brukes til å optimalisere prosessen. Før prosessen begynner, blir underlaget montert i holderen. Holderen passerer deretter gjennom et lastlåsekammer for å forhindre at det beveger seg.

Dette vakuumbeleggingssystemet er en rimelig metode som produserer belegg av høy kvalitet med en høy prosent av passeringshastigheten. Det er ideelt for luftfart og high-end elektronikkproduksjon. Det kan også brukes til legeringsplatering og komposittmetallfilmer. Dette er en økonomisk og effektiv måte å belegge mange typer materialer på.

Et magnetron sputtende vakuumbeleggingssystem bruker en sputteringskilde som drar nytte av elektroninnesperring. Magnetene feller elektroner på overflaten av målet, noe som resulterer i en høyere plasmatetthet og høyere avsetningshastigheter. I motsetning til konvensjonelle sputringmetoder, er denne teknikken trygg og forårsaker ikke skade på beleggobjektet.

Den sputtende gassen som brukes i prosessen er en viktig vurdering. Hvilken type gass som skal brukes, avhenger av atomvekten til underlaget. For eksempel drar lettere materialer fordel av bruk av neon eller xenon. Hvis kammeret inneholder oksygen, vil prosessen være reaktiv.

Sputteringsprosessen innebærer å utsette målmaterialet for reaktive gasser. Disse gassene reagerer med målmaterialet og skaper en molekylær forbindelse. Materialet blir deretter avsatt som et tynt filmbelegg. For eksempel, når et silisiummål er reaktivt sputret med oksygen eller nitrogen, produserer det silisiumoksid eller silisiumnitrid. Denne metoden brukes ofte til å belegge flere materialer samtidig.

Magnetron sputtering beleggsmaskin

Multi-ARC-ion og sputtende belegg kan avsettes i et bredt spekter av farger. Rang av farger kan forbedres ytterligere ved å introdusere reaktive gasser i kammeret under deponeringsprosessen. De mye brukte reaktive gassene for dekorative belegg er nitrogen, oksygen, argon eller acetylen. De dekorative beleggene produseres i et visst fargeområde, avhengig av metall-til-gass-forholdet i belegget og strukturen til belegget. Begge disse faktorene kan endres ved å endre deponeringsparametrene.

Før avsetning rengjør delene slik at overflaten er fri for støv eller kjemiske urenheter. Når beleggprosessen har startet, overvåkes og kontrolleres alle relevante prosessparametere kontinuerlig av et automatisk datamaskinkontrollsystem.

• Substratmateriale: glass, metall (karbonstål, rustfritt stål, messing), keramikk, plast, smykker.

• Strukturtype: Vertikal struktur, #304 rustfritt stål.

• Beleggsfilm: Multifunksjonell metallfilm, komposittfilm, gjennomsiktig ledende film, refleksjonsøkende film, elektromagnetisk skjermfilm, dekorativ film.

• Filmfarge: Multi farger, pistol svart, titan gylden farge, rose gylden farge, rustfritt stålfarge, lilla farge, mørk svart, mørkeblå og andre flere farger.

• Filmtype: TIN, CRN, ZRN, TICN, TICRN, TINC, TIALN og DLC.

• Forbruksvarer i produksjon: titan, krom, zirkonium, jern, legeringsmål; planmål, sylindrisk mål, tvillingmål, motsatt mål.